与固态微型散热芯片的结合，助力完成更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备，敞开“物理AI”的新年代。

　　全球创始固态与微型气冷式自动散热芯片解决计划的创造者xMEMSLabs今天宣告，将露脸CES 2026（1月6-9日，拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房），展现其为加快速度进行开展的AI可穿戴及移动电子设备商场打造的突破性立异计划。

　　展会期间，xMEMS将要点展现两项专为全天候佩带型AI消费电子设备规划的旗舰级piezoMEMS技能，包含：

　　●µCooling——全球首款芯片级气泵：厚度仅1mm的固态微型气冷式自动散热芯片，为无法装置机械电扇的超薄设备（如智能眼镜、智能手机、固态硬盘及其他紧凑型边际AI体系）中的AI处理器供给部分、精准的气流散热。

　　●Sycamore——全球首款硅基：厚度仅1.28mm、分量150毫克的驱动单元，以固态形状完成全频段高保真音频功能，比传统扬声器轻90%。该技能可应用于超薄AI眼镜、开放式耳塞、头戴式耳机等AI语音设备完成更舒适的佩带体会与杰出音质。

　　消费电子科技类产品正迈入一个由设备端AI、更高核算密度以及更小型化主导的新阶段。传统的动圈扬声器和机械电扇已面对物理极限，而设备却对声学功能和散热操控提出更高要求。xMEMS的单片硅技能以专为AI年代规划的固态架构，替代了过期的机械体系。

　　xMEMS营销与事务开展副总裁Mike Housholder表明：“AI正加快硬件范畴的改造，跟着设备越来越薄，功能更强壮，他们更需要能供给高功能且不占空间的固态piezoMEMS元件。Sycamore和µCooling正是这种革新的表现，让新一代AI可穿戴设备和移动电子设备完成更丰厚的音质、更轻的分量以及精准的热办理。”

　　在拉斯维加斯The Venetian酒店，xMEMS将展现其最新MEMS技能怎么提高各种类型的产品的功能、规划与舒适度：

　　●AI眼镜：超薄镜框结合Sycamore的丰厚音质与µCooling的静音部分热办理技能，在设备正常运转AI使命及长期视频录制时，保证设备贴肤面的温度从始至终坚持凉快。

　　●耳机与耳塞：Sycamore全频音质调配µCooling温湿度操控技能，完成全天候舒适佩带。

　　●智能手机与平板：µCooling技能为日益紧凑的机身内AI级处理器供给高效散热。

　　●固态硬盘与边际核算设备：µCooling安稳热办理，保证高密度存储与核算设备继续传输数据，防止数据限速。

　　此系列展现一起凸显了piezoMEMS技能正成为AI设备的中心硬件根底，并作为中心构建模块推进物理AI（Physical AI）的全面兴起，该范畴结合了AI核算、以用户为中心的工业规划以及新一代固态组件。